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印製導(dǎo)線的間距：
相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且爲了便於操作和生産，間距也應(yīng)儘量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其他原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設(shè)計者在考慮電壓時應(yīng)把這種因素考慮進去。在佈線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟螅瑢Ω摺⒌碗娖綉沂獾男盘柧�應(yīng)盡可能地短且加大間距。
印製導(dǎo)線的遮罩與接地：
印製導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)儘量佈置在印製線路板的邊緣部分。在印製線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的遮罩效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和遮罩作用將得到改善，另外起到了減小分佈電容的作用。印製導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因爲當在同一塊板上有許多積體電路，特別是有耗電多的元件時，由於圖形上的限制産生了接地電位差，從而引起雜訊容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與資料的流動方向平行，這是抑制雜訊能力增強的秘訣；多層印製線路板可採取其中若干層作遮罩層，電源層、地線層均可視爲遮罩層，一般地線層和電源層設(shè)計在多層印製線路板的內(nèi)層，信號線設(shè)計在內(nèi)層和外層。
焊盤：
焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小於0.6mm，因爲小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作爲焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑爲0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)爲0.7mm，焊盤直徑取決於內(nèi)孔直徑，如下表：
孔直徑 焊盤直徑
0.4 1.5
0.5 1.5
0.6 1.5
0.8 2.0
1.0 2.5
1.2 3.0
1.6 3.5
2.0 4.0
焊盤直徑(英寸/Mil/毫米) 最大導(dǎo)線寬度(英寸/Mil/毫米)
0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100 /2.54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125 /3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150 /3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175 /4.44 0.100/100 /2.54
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