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1. Key Board & 上蓋之關係
l 設計初就預留一空間,貼5(w)*0.5mm(t)之Gasket,並壓縮到0.4mm.
l 鎖螺絲固定key board,以4顆為最佳.
2. LCD之Coaxial cable & FPC cable
l LCD背蓋及主機底蓋須各留一BOSS以便與LCD cable之導電布鎖在一起而與大地連接.
l 預留Ferrite core(6*4*10mm,D*d*L)之空間.
l Coaxial cable之M/B端的connector必須有兩個固定孔鎖到主機板.
l Connector上之轉接板,必須有鐵片覆蓋之.
l 包導電布時,其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1歐姆.
l Cable儘量避免轉接.
l Cable上下各貼一塊10(w)*2mm(t)*20mm(L)之gasket與背面之金屬面接觸,並壓縮到1.6mm.
3. LCD背蓋及底蓋,上蓋之關係
l 金屬遮蔽件,以面及多面接觸,切勿以點及線接觸.
l Al foil貼在背蓋上,並與hinge連結在一起.
l Hinge & Al foil鎖在LCD背蓋上.
l Hinge整支金屬柱,應與M/B及上蓋全部接觸在一起.
l 上蓋必須鎖3-4顆螺絲到I/O bracket上.
l 金屬遮蔽件,應保持完整性,切勿空空洞洞.
l 金屬遮蔽件,應設計能與PCB周圍之Ground trace緊密接觸,且接觸良好.
4. I/O bracket接觸
l I/O bracket之上下應以面接觸,其接觸面為5mm.
l 在設計初預留一空間以貼Gasket. [5mm(w)*0.5mm(t)],並壓縮到0.4mm.
l 以螺絲強迫接觸,切勿以線接觸.
5. Battery底下之鐵片
l 應與底蓋金屬連接在一起.
l 由下往上裝,並用螺絲鎖上.
6. Thermal module
l CPU之heat sink必須與外殼緊密結合在一起,須以螺絲直接透過connector至M/B,與Boss鎖在一起.
l CPU底下四周,必須焊4個彈片下地.
7. 彈片之應用
l 在CPU的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼.
l 在CPU的PCB另一面的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼.
l 在FDD & HDD 之connector 之 GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.
l 在battery connector 之GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.
l All I/O ports 之GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.
l 在板內以5cm平均的加1個適合的彈片接觸機殼.
8. Wire的理線
l Modem & LAN wire cable應走板邊,並避開DC/DC components & High Frequency components.
l All wire cable應走板邊,並避開dc/dc components & High Freq components.
l All wire cable應預留Ferrite Core之空間,其規格為6mm(D)*20mm(L).
9. LAN & modem jack應在mother board上,不宜分開.
10. 外殼電鍍
l LCD前後蓋及主機上下蓋之結合面,應有2mm之接觸.
l 銅釘必須低於Boss 20條.
l 以兩端最遠之對角位置,其阻抗應<=0.2歐姆.
11. 產品外觀表面應儘量設計為不導電,以防止ESD.
12. 小PC板,至少要有2-3個固定孔,並且均勻分布.
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