|
機構部分
1. FDD,CD ROM,HDD之接觸方式
l 以螺絲固定.
l 以彈片接觸下地,至少6個.其優劣順序以披銅,磷青銅,不鏽鋼,鋁,鐵.
l 以Gasket接觸下地.
l 以Conductive Tape接觸下地.
l 以背導電膠之Al foil接觸下地.
l 儘量不要使用轉接cable, connector,宜直接對接.
2. Glide Pad
l Glide Pad之GND點必須與鉄件接觸,然後以螺絲固定而下地.
l 以Gasket接觸下地.
l 以不鏽鋼或鐵件接觸下地.
l 按鈕之腳PIN,應以絕緣處理之.
l PC板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連接下地.
3. Audio DJ
l Push button宜噴漆,不宜電鍍.
l Push button board之固定孔,至少要有2個以上之固定孔.
l PC板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連接下地.
l Speaker Wire必須預留Ferrite Core,其規格是8mm(D)*5mm(d)*10mm(L).
4. Audio Board
l Connector上之金屬片,應貼Gasket下地.
l 至少鎖3螺絲.
5. DIMM & PCI之門蓋
l 底蓋與門蓋之四周接合面,應預留3-5mm之寬度.
l 底蓋之DIMM door & PCI door之設計力求密封性,建議能在設計初就預留一空間,使門蓋四周能貼1mm厚之gasket,門蓋鎖上後,gasket能被壓縮小於0.7mm.
l 門蓋之螺絲,以2顆為最佳,次之為1顆.
|
