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手機結構
一、手機從整體結構可以分為兩種形式：
1．一體平面式 2．折疊式
A．平面式的前后蓋分別稱為---Front Housing and Rear Housing
B．折疊式首先分為兩部分---Base and Folder
Folder部分----裝有LENS的蓋子稱為Folder Front Housing
貼有標牌的蓋子稱為Folder Rear Housing
Base部分----裝有字鍵的蓋子稱為Base Front Housing
裝電池的這面蓋子稱為Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 這兩種材料有不同的優缺點。PC流動性差，但機械性能好。ABS流動性、電鍍、噴涂效果好，但機械性能不如PC。如果有電鍍要求，則材料中PC的含量不能大于30%，因為加PC后對電鍍的附著力有影響。
電池蓋
材料一般也是pc + abs。
有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。
連結方式：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋連結
二、除了前后蓋，手機還有以下幾部分組成
1． LCD LENS—用來保護LCD ，是一種光學鏡片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物質，有兩個相反的表面，其中的一個或兩個都成曲面。
材料：材質一般為PC或壓克力；
連結方式：一般用卡勾+背膠與前蓋連結
或者只用背膠與前蓋連接。
2． 按鍵按照材料的不同可以分為三種
1） 完全是RUBBER，優點是成本比較低
2） 完全是PC，
3） RUBBER+PC，
3．Dome分布在按鍵的下面，按下去后，它下面的電路導通，表示該按鍵 被按下。
根據材料的不同分為兩種：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。
連接方式：直接用粘膠粘在PCB上。
4． PCB板---我們用的PCB板一般都是雙面板，也就是說中間夾層的兩面都分布著銅線，這樣PCB板的兩面都可以布零件，這些零件包括電容、電阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5． 天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標準件，選用即可。
連結方式：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。
6． Speaker、Microphone、Buzzer是三種于聲音有關的裝置，在Housing上要留出發生孔，所以在設計之前我們就要注意他們的位置。
Speaker（Receiver Speaker）
通話時接受發出聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。
Microphone
通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。
Buzzer
鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。
通過焊接固定在PCB上。
7． Ear jack(耳機插孔)。
為標準件，選用即可。
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。
8． Motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。
連結：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。
9． LCD—我們將設計要求直接發給廠商
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接
和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。
10． Shielding case
一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。
11． 其它外露的元件
test port
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
SIM card connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
battery connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
charger connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
12． LED發光二極管，為手機提供背光，可分為兩組，一組在LCD上，提供顯示屏幕的照明，一般有2-6顆。一組在鍵盤上提供按鍵部分的照
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