|
IC封裝制程包括封膠、剪切、成形等加工步驟，在不同加工程序中，模具所面臨的問題及改善對策不同。在剪切模具方面，由于細間距、高精度模具所采用材料為超硬合金，切腳磨損及斷裂為其主要問題〔1〕。小于1mm細間距模具，因形狀限制，一般表面被覆處理無法均勻而有效提供保護功能，因此正確材料選用、加工品質控制及調質處理是目前對策。
在成形模具方面，其主要功用是將經剪切加工后之鍍錫或鍍銀導線架，彎曲成必要之形狀。在成形過程中，鍍錫導線架與模具表面會產生劇烈金屬塑性成形反應。相對于鋼制模材之高硬度，導線架表面之錫料極易移轉而附著于模具表面，造成后續加工因錫料堆積而產生尺寸變異。已往改善方案采取表面研磨、拋光或電鍍硬鉻方式，但效果有限。要降低錫料的沾附現象，應減少成形過程中摩擦力的作用，因此
如何選擇低摩擦系數材料，是改善沾錫問題之關鍵。
在封膠模具方面，其主要功用是將環氧樹脂在模具內成形，把導線架上之芯片包覆，以防止濕氣侵入及外力破壞。由于環氧樹脂材料由二氧化硅、樹脂、硬化劑及催化劑組成。在高壓
|
