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1) 鍵盤上的DOME 需要有定位系統。
2) 殼體與鍵盤板的間隙至少1.0mm.。
3) 鍵盤導電柱與DOME 的距離為0.05mm.（間隙是為了手感）,
4) 保證DOME 后的PCB 固定緊。
5) 導電柱的高度至少0.25mm.直徑至少1.8mm(韓國建議值為2.5-2.7mm).美工線的距離最好0.2-0.3mm.
6) 軸的部分完全參照廠商建議的尺寸。
7) 側鍵嘛，不好做，間隙包括行程間隙，手感間隙0.05以及制造誤差間隙0.1.最好用P+R 的形式
8) FPC 的強度要保證。與殼體的間隙必須控制在0。5以上
9) INSERT 的裝配需要實驗數據的確認，但是數據要求每次T都檢驗。
10) 螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態，確定誤差所在的位置。
11) 盡量少采用粘接的結構。
12) 翻蓋上殼的裝飾部分最好不要作在曲線復雜部分。
13) 翻蓋外觀面一定要注意零件之間的斷差，此處斷差的方向最好指定。。
14) 重要的位置拔模斜度與圓角必須作全，圖紙與實物要相同。
15) 電池要留夠PCB 布線的部分。盡量底殼厚電與薄電通用。
16) 電池外殼的厚度至少0.6mm,內殼的壁厚至少0.4 mm.（如果是金屬內殼，T=0.2）
17) 殼體與電池中間的配合間隙要留0.15mm
18) 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。注意區分國產電芯與進口電芯的區別（國產電芯小一些,變形大一些）。
19) 卡扣處注意防止縮水與熔接痕，公卡扣處的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的時候外邊露白）
20) 局部最薄壁厚為0.4mm，如果過薄會產生除裂痕外還有噴涂后的色差問題（韓國通常采用局部挖通，然后貼紙的做法）
21) 可能的話盡量將配合間隙放大。
22) 天線部分有可能因為熔接痕而斷裂，設計時考慮改善（此處縮水與斷裂的可能性都很大，請仔細考慮）
轉軸處的上殼可能因為熔接痕而斷裂，此處結構設計注意
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