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１．宜，但開始設計時，可將卡入深度設計成0.5mm，以后根據需要修改，比較容易。
２．Key pad的精確定位問題
使用rubber key是沒法精確定位key pad的。因為rubber key和前蓋的定位pin之間的間隙如果太小（<0.2-0.3mm）,則會發生壓下去后不能彈回來的情形。
３．Shielding case的開孔問題
重心位置不要打孔，打孔要平衡考慮輻射和散熱問題。
４．LCD的黑影問題
sponge 由1mm壓到0.8mm，不會壓迫LCD，致使其產生黑影。
５．LCD保護
與LCD接觸的區域不要采用凸起式結構，防止drop test時引起LCD引力集中破例裂。
６．靜電問題
外觀面應盡量避免孔的存在。在開孔處盡量增加靜電進入的路程。
７．設計時需為以后的改變預留空間
例如，需要在電子元件和housing之間多預留0.2mm間隙，如果以后為了防輻射的需要增加銅片，則不會發生問題。
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