|
1． 備用電池
備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。
2． 和speaker 、buzzer、和MIC相關的housing部分的考慮
其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5
以上，聲音才出得來。
其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。
用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。
二、經驗信息
１．Hinge
Hinge是個標準件。一般由sales根據市場要求選擇。折疊式手機翻蓋的打開和合上功能完全由它實現。
２．Key pad
有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。從rubber key到pc key，占用的空間越來越小，但本身的價格越來越貴。當選用不同的key時，要注意不同的key有不同的按壓行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根據這安排不同的空間。另外，pc + rubber之間現一般采用粘接的方式貼合在一起。
Key的位置與Mylar dome的凸點的位置要對中，否則會影響觸感。常常在Id畫出外形后，由于ID改變了key的中心位置而使得ME需要協調電子方面改變pcb的layout。
Mylar dome和key pad之間最好沒有預壓。也就是說，Mylar dome和key pad之間沒有過盈，不按鍵時，Mylar dome的凸點處于放松狀態。設計時要根據vendor的能力，考慮在兩者之間留間隙。
front housing和key pad之間同樣也以無過盈為佳。
key pad高出外形面的距離。從以下三個方面考慮：不卡key；大于按鍵的行程；？。Rubber key不能太高，因為高了之后易因摩擦掉漆。
３．靜電
在采用rubber key的情況下，housing的key hole一圈一般會長一定高度的rib，該rib隔開每個key，可增強防靜電的能力。
設計時要考慮設計變更的難易
如前蓋和后蓋的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm為
|
