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電腦機箱的EMI兼容性設計
對于計算機這樣一種信息處理設備，機箱不僅僅提供了機械保護，還能起到電磁屏蔽的作用：使計算機免受外界電磁波的干擾，使計算機更加穩定、可靠地工作;同時又可以防止計算機自身產生的電磁波向外輻射，以免影響其他電子設備的正常工作。因此機箱設計已經得到越來越多PC生產廠商的重視，并且成為衡量PC產品品質的一個重要因素。下面，我們就從機箱選材、縫隙與開口處理等方面對計算機機箱電磁兼容性設計做一番簡要介紹。
1.箱體選材
為了提高機箱的屏蔽效能，首先應考慮機箱材料的選擇。因不同材料的屏蔽作用各不相同，故應根據屏蔽的效率和原材料的費用比選擇具備高導磁率、高導電率的金屬材料。
由于電磁波是直線傳播的，其傳播到金屬表面時，不僅可透入金屬體表面薄層內傳播，還能在金屬表面產生反射現象，所以應選擇厚度適中、光潔度較好的機箱板材：如果機箱的厚度太薄，不但起不到機械保護作用，而且電磁波極易穿透，屏蔽作用也就大打折扣；箱體太厚則又造成不必要的原材料浪費;機箱表面的光潔度愈好，電磁波在機箱表面的反射能力就愈強，因此應選擇表面光潔度易加工的材料，同時還要考慮到金屬板材的易加工性和化學防腐蝕性。
2.縫隙與開口處理
由于計算機箱體上有電源線、信號線、控制線等各種線束及板卡的插入引出;有開關、指示燈、軟驅、光驅等的存在，同時為了散熱還要安排通風孔，因此機箱不可能做成完全密封式的，而是存在著或多或少的接縫和開口——這些接縫和開口會引起電氣的不連續性，如處理不當則將引起屏蔽效能的下降。所以在機箱設計當中，如果要提高產品的電磁屏蔽效能，就必須要對接縫和開口予以特別的“關照” 。
2.1接縫處的措施
由于機箱連接處表面的不平整和薄板型材料的翹變，將不可避免地產生狹長的縫隙。根據電磁波理論關于接縫處總體屏蔽效能的分析，可以對機箱接縫采取如下措施：
a. 減少縫隙的長度
當縫隙的長度達到λ/4（λ為電磁波波長）或更長時，這個縫隙就成為非常有效的輻射發生器，從而引起電磁能量的大量泄漏。因此應盡可能采用一邊開蓋式結構，而不采用兩邊開蓋式結構，以減少總的縫隙長度;也可在接縫處涂上導電材料或增加導電襯墊——由于接觸表面從微觀上講是凸凹不平的，結合處實際上只可能是部分接觸，故涂上導電材料或加上導電襯墊就可增大接觸面，從而減小電磁泄漏。
因為計算機產品屬信息技術設備，無線電騷擾特性應滿足《信息技術設備的無線電騷擾限值和測量方法》（GB9254-1998）的有關要求。該標準中對無線電頻率從150KHz～1GHz的頻率分量有限值要求，最高頻率1GHz所對應的波長為30厘米，相對應的λ/4為7.5厘米，因此要求縫隙的長度盡可能控制在5～7厘米以內。另外在條件允許的情況下，增加螺釘等連接點的數目或減小螺釘等連接點的間距也可起到控制縫隙長度的作用。
b. 增大縫隙的深度
增大縫隙的深度可提高機箱的屏蔽效能:從電磁泄漏的路程來看，增大接縫處的重疊尺寸就相當于增加縫隙的深度，這樣電磁波在金屬壁之間經過多次的反射、折射，其能量被大量消耗，從機箱內向外界泄漏的能量自然也就相應減少（機箱接縫盡量不要安排在轉角處，應盡量放在較大的平面上）。U縫即為增大縫隙深度的一種有效設計（見圖1、圖2）
2.2通風孔的安排
由于計算機內部發熱量日益增大，且計算機經常需要長時間工作，所以機箱大多要設置通風孔以利散熱，而這些通風孔往往是引起電磁泄漏的一個重要因素。測試表明，當通風孔的最大直徑達到5cm時，屏蔽性能會下降60dB以上。在通風孔處采用的電磁屏蔽措施主要有：覆蓋金屬絲網、用穿孔金屬板（見圖3）和采用截止波導的方法（見圖4、圖5）。
在用穿孔金屬板和覆蓋金屬絲網的方法中，還要充分考慮開孔的方向和尺寸，使得在機箱表面引起的電阻和磁阻變化最小。
2.3線束/板卡、軟驅/光驅的開口處理
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